Płyta główna ASUS TUF GAMING B560M-PLUS Micro ATX

Opis

Płyta główna ASUS TUF GAMING B560M-PLUS Micro ATXPłyta główna ASUS TUF GAMING B560M-PLUS Micro ATXPłyta główna Asus TUF Gaming B560M-PLUS

Płyta główna ASUS TUF GAMING B560M Plus wykorzystuje wszystkie najważniejsze elementy najnowszych procesorów firmy Intel® i łączy je funkcjami ulepszającymi rozgrywkę i sprawdzoną niezawodnością. Dzięki zastosowaniu komponentów klasy sprzętu wojskowego, ulepszonego zasilania oraz wydajnego układu chłodzenia oferuje najwyższą niezawodność oraz stabilność do maratonów gamingowych.

DrMOS

Zintegrowany układ VRM dysponuje fazami zasilania DrMOS 8+1, które w jednym pakiecie łączą ze sobą tranzystory MOSFET z bramkami o wysokiej pojemności oraz o niskiej pojemności, jak również sterowniki, dostarczając moc i wydajność konieczne do zaspokojenia dużych wymagań stawianych przez procesory Intel Core 11. generacji.

Płytka drukowana o konstrukcji sześciowarstwowej

Zastosowanie wielowarstwowej płytki optymalizuje chłodzenie najważniejszych komponentów, zapewniając większą swobodę w podkręcaniu procesora powyżej prędkości fabrycznych.

Digi+ VRM

Zintegrowany moduł regulacji napięcia Digi+ (VRM) to jeden z najlepszych tego typu układów w branży, stale zapewniający bardzo płynne dostarczanie do procesora zasilania o niesamowitej czystości.

Zawansowane sterowanie wentylatorami

Płyta główna TUF GAMING B560M Plus oferuje szerokie możliwości sterowania wentylatorami, które można konfigurować za pośrednictwem narzędzia Fan Xpert 2+ lub bezpośrednio w naszym nagradzanym ASUS UEFI BIOSIE.

Wydajność podkręcania DRAM

Udoskonalenia w zakresie rozmieszczenia ścieżek sygnału zapewniają najnowszym procesorom firmy Intel lepszy dostęp do przepustowości pamięci. Technologia OptiMem II firmy ASUS inteligentnie przekierowuje sygnały pamięci na ścieżkach przechodzących pomiędzy różnymi strefami płytki drukowanej, co redukuje długość ścieżek, a także dodaje strefy ekranowane, które pozwalają na znaczne zmniejszenie przesłuchów pomiędzy ścieżkami.

Dwa gniazda M.2 PCIe 4.0

Dwa gniazda M.2 PCIe 4.0 obsługują maksymalnie dwa urządzenia o formacie 2280 i są kompatybilne z macierzą RAID skonfigurowaną z dysków SSD NVMe – dla zagwarantowania niesamowitego potencjału w zakresie wydajności. Skonfiguruj macierz RAID z maksymalnie dwóch dysków PCIe 4.0, aby cieszyć się najwyższymi szybkościami transferów danych.

Złącze ProCool

W porównaniu z tradycyjnymi wejściami zasilania, złącza ProCool są zbudowane zgodnie ze ścisłymi specyfikacjami, aby zapewnić kontakt z liniami zasilającymi zasilacza. Wynikająca z tego niższa impedancja pomaga zapobiegać powstawaniu hotspotów i awarii złącza.

USB 3.2 Gen 1 Type-C

Liczne porty USB obsługują platformy do gier wyposażone w urządzenia peryferyjne, w tym złącze USB Type-C na tylnym panelu z szybką łącznością USB 3.2 Gen 1 dla zgodnych obudów.

Obsługa Thunderbolt™ 4

Płyty główne z serii TUF GAMING B560M obsługują połączenia Thunderbolt™ 4 przez zintegrowane gniazdo. Przy zastosowaniu certyfikowanej przez Intel karty rozszerzeń ASUS ThunderboltEX 4 płyta główna TUF GAMING B560M-PLUS umożliwia również transfery danych w obu kierunkach z maksymalną prędkością 40 Gb/s na jednym kablu. Dodatkowo karta ta udostępnia funkcjonalność daisy-chain do łańcuchowego podłączania kilku monitorów, a także obsługuje wyświetlacze o rozdzielczości do 8K. Może również zapewnić zasilanie o mocy maksymalnie 100 W do szybkiego ładowania urządzeń.

Składaj system z pełnym zaufaniem do komponentów

Sojusz TUF GAMING to współpraca pomiędzy spółką ASUS a cenionymi producentami sprzętu komputerowego, której celem jest zapewnienie kompatybilności z szeroką gamą komponentów, takich jak obudowy komputerowe, jednostki zasilające, układy chłodzenia procesora, moduły pamięci i wiele innych. Ponieważ współpraca TUF Gaming Alliance jest nieustannie rozszerzana o nowych członków i kolejne komponenty, jej znaczenie stale rośnie.

SafeSlot Core+

SafeSlot Core+ to ekskluzywne gniazdo PCIe firmy ASUS, wzmocnione jednoczęściową klamrą ze stali nierdzewnej, która chroni gniazdo przed uszkodzeniem. Metalowa pokrywa jest mocno przymocowana do gniazda za pomocą haczyków, a cały zespół jest mocno zakotwiczony na płytce drukowanej za pomocą wzmocnionych punktów lutowniczych, aby zapewnić bezpieczną podstawę dla ciężkich kart graficznych.

ESD Guards

ESD Guards wydłużają żywotność komponentów, jednocześnie chroniąc przed uszkodzeniami powstałymi na skutek wyładowań elektrostatycznych: do +/-10 kV dla wyładowania powietrznego i +/-6 kV dla wyładowania bezpośredniego. Taki poziom ochrony w znacznym stopniu wychodzi poza standardy branżowe wynoszące odpowiednio: +/-6 kV i +/-4 kV.

TUF LANGuard

TUF LANGuard to innowacja klasy wojskowej, która integruje zaawansowaną technologię sprzęgania sygnału i wysokiej jakości kondensatory do montażu powierzchniowego, aby poprawić przepustowość, chroniąc płytę główną przed uderzeniami piorunów i elektrycz