Basf Pci Klej Do Płytek Nanolight 15kg

Opis

BASF PCI KLEJ DO PŁYTEK NANOLIGHT 15KGProducent: BASF PCIMaksymalna wydajność z opakowania: 16,6 m2Temperatura pracy: 5°C do +30°CMaksymalny czas do pełnego utwardzenia: 5 - 8 hGrubość warstwy: 1-10 mmRodzaj: Do glazury i terakotyWaga produktu z opakowaniem jednostkowym: 15 kgUniwersalna, wysokoelastyczna cementowa zaprawa klejąca do wszystkich rodzajów podłoża i wszystkich okładzin ceramicznychCHARAKTERYSTYKA:Doskonała urabialność i konsystencja.

Brak spływu na powierzchniach pionowych, nie wymaga podparcia nawet płytek o znacznym ciężarze powierzchniowym.

Mrozo- i wodoodporna.

Bezskurczowe wiązanie w zakresie grubości warstw od 1 do 10 mm.

Wykazuje wysoką (nawet do 2 N/ mm2) przyczepność po różnych rodzajach starzenia, nadaje się na najtrudniejsze podłoża (np. metalowe) oraz do najtrudniejszych okładzin (np. szklanych).

Wysoko-elastyczna (S1) – kompensuje znaczne odkształcenia podłoża wynikające np. z dużych zmian temperatury.

Plastyczna - łatwa w obróbce.

Idealna w robotach remontowych: długi czas użycia i korekty, szybkie wiązanie.

Ekologiczna – niskopyląca i niskoemisyjnaZALECENIA:Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych.

Do ścian, posadzek i sufitów.

Do wyklejania metodą cienko- i średniowarstwową, we wnętrzach i na zewnątrz budynków, chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych: glazury, terakoty, kamionki, mozaiki ceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych, cotto, gresu itp.

Do stosowania na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, tynki cementowe, wapienno-cementowe, wapienne i gipsowe, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty kartonowo-gipsowe, cementowo-włóknowe, drewniane płyty wiórowe i płyty OSB, zespolone uszczelnienia podpłytkowe, stare powłoki malarskie, stare okładziny płytkowe, stare wykładziny PVC, ogrzewania podłogowe i ścienne, podłoża metalowe we wnętrzach obiektów, płyty budowlane.

Do klejenia płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia oraz płytek i mozaiki szklanej.

Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach), na balkonach, tarasach, fasadach nieocieplonych i ocieplonych, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich.

Do okładzin posadzkowych narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne i naprężenia wywołane zmianami temperatury.

Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości 1 do 10 mm.

Do przyklejania na podłożach betonowych, murowanych i tynkowanych płyt styropianowych w celu obwodowego ocieplenia podziemnych części budynków.

Do przyklejania płyt styrodurowych i z wełny mineralnej.

W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym.

Idealna zaprawa klejąca do robót remontowych – uniwersalna, bardzo wydajna, o optymalnych parametrach czasowych.